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中京电子两项科技成果获评国内领先

发表时间:2022-01-13 08:03


2022年1月11日下午,中京电子2022年度科技成果评审会在珠海中京元盛电子科技有限公司(简称“中京元盛”)四楼会议室顺利召开,中京电子中京研究院首席工程师叶汉雄、曾宪悉,中京元盛董事长黄生荣、副总经理徐玉珊、成都元盛总经理张千等领导出席评审现场。




惠州中京《高阶HDI刚柔结合板关键技术研发及产业化》项目,主要围绕刚柔结合板的关键技术进行研发,涉及柔性板内层制作、覆盖膜/补强板贴合、柔性层及刚性多层印制板的层压、不同类型PP开盖控制、刚柔交接线溢胶控制、刚性及柔性混合材料通/盲孔加工及除胶、盲孔对位精度控制、柔性区及刚柔结合区外形成型控制等。主要是通过流程优化、工艺改进、技术创新解决了这些技术问题,突破现有技术能力的限制,建立刚柔结合板制作规范,实现刚柔结合板产品产业化。




中京元盛联合电子科技大学的《用于高清OLED显示模组的三维组合互联柔性印制电路板产品技术》项目是新开发的一种低成本、高良率的三维多层互连FPC制作技术,大大简化了高精度FPC多层板的生产工艺,并且良率超过90%,成本可降低20%。



第三方专业科技成果评价机构——广东省科源科技成果评价有限公司按照科技成果评价的标准及程序,本着科学、独立、客观、公正的原则,组织专家对中京电子两个项目样品进行了查看和讨论,评价委员会认为:中京电子两个项目技术达到国内领先水平,一致同意通过科技成果评价。






关于中京
惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码:002579)成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
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