国内封装基板企业的机遇和挑战（附内资封装基板项目最新进展）

PCB网城讯

2022年1月4日，深南电路公告，25.5亿元定增申请获证监会批复，募集资金将用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

谈及本次定增背景，深南电路表示，随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机等领域，封装基板进入高速发展期，市场前景良好；目前，封装基板也已成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。

此外，深南电路与广州开发区管委会于2021年6月也签订投资协议，公司拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目，该项目总投资约60亿元，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

2021年12月8日，珠海越亚项目（高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目）在广东珠海开工。该项目是为了持续满足国内外无线射频设计公司在5G通信时代万物互联泛射频连接的快速发展和增量需求，以及未来数字芯片在各类处理器CPU/GPU/NPU/xPU、大数据、人工智能、车联网、AIoT等领域的飞速发展需求下投资扩建。

该项目总占地面积约260亩，计划于2022年7月份完成量产投产条件，主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。

据悉，该项目将优化公司原珠海工厂和南通工厂的建设经验，突破之前南通工厂创造的行业建厂三个100天的进度记录，即第一个100天完成厂房建设、第二个100天完成厂房装修和机电安装等设备入场条件，第三个100天完成投资设备安装、调试和内部验收，确保在2022年7月份之前实现翻倍的Via Post产能用于4G/5G无线射频芯片等芯片用封装载板和翻倍的中高端数字芯片用FCBGA封装载板，以快速满足2022年国内外客户在技术和产能上的迫切需求。

2021年7月18日，景旺电子珠海高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产。高多层工厂设计产能120万㎡，最高产品层数突破40层，平均产品层数超过12层，产品应用以通讯、网络设备、服务器、存储器类产品为主，兼容汽车、安防、工控等产品；类载板与IC封装基板工厂设计产能60万㎡，产品主要为Anylayer-HDI、类载板及载板，最高层数达到16层，满足智能终端产品对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于客户产品的小容量空间设计。

2021年11月5日，希瑞米克微电子陶瓷封装基板项目签约仪式在江西萍乡上栗举行，据介绍，该项目总投资达5亿元，将落户在赣湘合作产业园，项目用地30亩，建成后主要从事陶瓷基微电子产品的技术开发与生产制造。

2021年9月8日，广东广州市黄埔区、广州开发区举行“中新广州知识城落实国务院总规批复一周年重大项目集中动工签约活动”。广州美维新一代信息技术增资扩产项目等区内重大项目集中签约动工。

广州美维电子有限公司新一代信息技术增资扩产项目位于广州科学城新乐路1号，总投资约30亿人民币（其中基建投资4亿人民币，生产设备投资26亿人民币），包括新建厂房和新增生产设备两部分。该新建厂房主要用于发展目前最高端、最先进的隐埋芯片载板项目、系统封装模组（SIP）、智能制造和数字化工厂建设项目及相关配套的高效清洁生产设施，打造国内领先的智能工厂、绿色环保示范工厂。整个项目计划于2021年开工建设，预计2022年开始投入生产使用。