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5G高速连接器
展品编号:
CEE-787035
产品应用:
5G高速连接器
产品结构:
3L 1+2+1 HDI
工艺特点:
假4层
产品厚度:
1.6MM
线宽线距:
2.5/2.5MIL
最小孔径:
盲孔0.1mm,通孔0.25mm
表面处理:
IMM.AU
产品详情
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惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码:002579)成立于2000年,专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
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